黑芝麻智能赴香港上市

　　8月8日，黑芝麻智能(02533.HK)在港交所主板挂牌上市，成为“智能汽车AI芯片第一股”。但香港上市首日，黑芝麻智能股价表现不佳，当日下跌26.96%，报收于20.45港元/每股，市值116.4亿港元。

　　同日，黑芝麻智能C+轮投资方联想创投合伙人表示，大模型的应用为L3/L4级别的自动驾驶技术落地提供了更加明确的预期，自动驾驶已从创新型行业迈向工程型行业。

　　营收快速增长

　　黑芝麻智能是一家专注于自动驾驶计算芯片(SoC)和高级辅助驾驶系统(ADAS)的高科技企业，成立于2016年8月。该公司创始人单记章是清华大学微电子系硕士，从业于硅谷芯片行业20余年。

　　2023年6月，黑芝麻智能完成C+轮融资，投后估值达22.18亿美元(约160亿元人民币)。

　　招股书显示，黑芝麻智能营业收入增长迅速，2021年至2023年，分别实现0.61亿元、1.6亿元及3.1亿元营收，复合年增长率为127.2%。

　　其中，自动驾驶产品及解决方案业务是公司营收的主力。2021年到2023年，上述业务收入占黑芝麻智能总营收的比例分别为56.6%、86.0%及88.5%。2021年至2023年，上述业务毛利率由18.6%增至21.4%。

　　招股书显示，目前，黑芝麻智能已获得16家汽车OEM及一级供应商的23款车型意向订单，客户由2021年的45家增长至2023年的85家。

　　截至2024年6月30日，黑芝麻智能在手订单约为1.6亿元。招股书显示，2021年至2023年，第一大客户贡献收入分别占黑芝麻智能总营收的40.7%、43.5%和15.2%。

　　与此同时，黑芝麻智能对研发业务重金投入，2021年至2023年，研发开支分别为5.9亿元、7.6亿元及13.6亿元，分别占当年总经营开支的78.7%、69.4%和74.0%。

　　其香港上市招股书显示，黑芝麻智能在全球拥有104项注册专利及174项专利申请、两项集成电路布图设计注册、92项软件著作权及141项注册商标。