软银旗下ARM最快9月赴美国上市 融资最多100亿美元

　　软银已开始测试投资者对此次IPO的兴趣，ARM最早将于9月在纽约启动股票发售，最多可能筹资100亿美元。有数据显示，此次美国上市有望成为今年全球规模最大的IPO。

　　上个月，ARM已经秘密申请赴美国上市。高盛集团、摩根大通、巴克莱银行(Barclays)和瑞穗金融集团(Mizuho Financial Group)已被列为IPO承销商。将来，预计还会有更多银行加入到这一行列。

　　相关事宜仍在讨论中，有关IPO规模和时间的最终决定，将视股市的具体情况而定。对此，ARM、高盛、摩根大通、瑞穗和软银的代表拒绝发表评论，而巴克莱银行发言人尚未置评。

　　软银创始人曾表示，他希望ARM的IPO能成为芯片公司有史以来规模最大的IPO。银行家们预计，ARM的估值在300亿美元至700亿美元之间。估值差距如此之大，表明在当前的半导体市场股价波动之际，对ARM进行估值也面临着挑战。

　　分析人士称，ARM IPO不仅可以支撑软银的资产负债表，或许还能为其提供更多资金进行新的投资。软银刚刚发布了截至2023年3月31日的2022财年业绩，净亏损9701.4亿日元，较上年同期的亏损1.7万亿日元有所收窄。其中，科技投资部门“愿景基金”亏损4.3万亿日元，而上年同期亏损2.55万亿日元。

　　今年3月有消息称，为了吸引投资者，ARM计划调整其商业模式，以提高其芯片设计的价格，希望在IPO之前提高公司营收。上个月还有报道称，ARM正在打造自己的芯片，以展示其产品制造方面的能力。

　　ARM总部位于英国，所设计的芯片架构用于全球约95%的智能手机中。在2016年软银以320亿美元收购ARM之前，ARM一直在伦敦和纽约两地上市。今年2月，当英伟达(NVIDIA)收购ARM交易失败后，软银宣布计划让ARM重新上市。软银CEO孙正义当时表示，ARM可能在美国纳斯达克上市，而非英国本土。

　　上个月有报道称，软银创始人兼CEO孙正义与美国纽交所就ARM的上市计划达成了初步协议，ARM最早将在今年秋季在美国上市。