4月12日消息,据外媒报道,日本投资集团软银首席执行官孙正义本周将与纳斯达克签署协议,计划让旗下的英国芯片设计商Arm在今年秋天美国上市。
据两位知情人士透露,软银与纽约交易所周一就Arm的拟议美国上市达成了初步协议,孙正义有望在本周晚些时候正式签约。
此举代表着Arm公司IPO流程的第一个正式步骤,软银将继续为Arm提交备案文件。此前Arm一直被传要被出售给竞争对手NVIDIA,但交易于2022年初破裂,现在Arm的去向可能就要明确。
软银首席执行官孙正义最近专注于Arm的扭亏为盈和上市,退出了软银其他投资活动的一线管理。
软银在2016年以243亿英镑(约314亿美元)收购了Arm,但现实估值仍在争议中。投资者称,由于难以将Arm与其他公司直接进行比较,也难以确定孙正义是否已找到让公司盈利能力更强的方法,因此现实估值可能低至300亿美元,也可能高达700亿美元。
据知情人士透露,高盛、摩根大通和瑞穗证券被认为是可能被选中执行IPO流程的机构,但预计最终名单将包括其他全球投资银行。
接近软银的人士称,纳斯达克协议的提议并未设想Arm在另一家交易所双重上市。伦敦政府最高层希望Arm双重上市,包括首相Rishi Sunak都进行了直接干预。
孙正义在IPO之前一直专注于改造Arm的商业模式以提高其利润。据外媒报道,Arm正在寻求提高其芯片设计的价格,这是其数十年来业务战略的最大调整之一。
软银和Arm拒绝对此置评。
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