聪链集团赴美国上市 融资规模降至1000万美元

　　无晶圆厂专用集成电路芯片设计公司聪链集团(ICG.US)降低了其即将进行的美国上市的拟议交易规模。该公司目前计划以7-9美元的价格发行130万股美国存托凭证，筹资1000万美元。该公司此前曾申请以相同价格发行360万股美国存托凭证，筹资2900万美元。根据拟议价格区间中点，聪链的筹资将比此前预期减少65%。该公司计划在美国上市。

　　聪链集团是一家总部位于中国上海的无晶圆厂专用集成电路芯片设计公司，用于区块链应用程序。聪链集团为区块链应用提供高性能ASIC芯片和配套软硬件。其利用无晶圆厂的商业模式，专注于IC设计的前端和后端，这是IC产品开发链的主要组成部分。他们与领先的代工厂建立了强大的供应链管理，这有助于确保产品质量和稳定的产量。

　　聪链集团利用其专有的“Xihe”平台自行设计ASIC芯片，该公司表示，该平台使其能够高效和可扩展性地开发各种ASIC芯片。