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IPO速递丨上海芯片设计商聪链赴美递交招股书 拟美国上市

2022-06-23 作者: 来源:绿专资本 已浏览:

   当地时间6月22日,上海聪链信息科技有限公司的实质控股股东 Intchains Group Limited (以下简称:聪链)正式向美国证券交易委员会(SEC)提交了首次公开募股申请,拟以 ICG 为股票代码,申请在美国上市。披露显示,该公司最早于今年1月18日向SEC秘密提交了申请。

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  其美国上市招股书中暂未披露发行量和发行价格等信息。

  聪链成立于2017年,总部位于上海,是一家集成解决方案提供商,专注于IC设计的前端和后端。该公司为区块链应用提供高性能ASIC芯片和辅助软硬件,并利用无晶圆厂商业模式从事IC前端和后端设计。

  聪链利用其专有的“Xihe”平台在内部设计其ASIC芯片,使其能够开发范围广泛、效率高、可扩展的ASIC芯片。截至2021 12月31日,该公司使用其22nm ASIC芯片Xihe平台共完成了7个磁带输出,并实现了100%的成功率。

  财务数据

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  2019-2021年度,聪链的营收分别为3580万元、5460万、6.318亿元(9915万美元),这期间相应的净利润分别为-300万元、820万元、4.501亿元(7060万美元)。

  股权结构

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   美国上市前,丁强持股37.34%,盛超华持股14.71%。